Metadata language
Pomiary i badania rozkładu temperatur i naprężeń w złączach ceramika-metal
Subtitle:Materiały Elektroniczne 1973 nr 1
Creator: Publisher:Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"
Place of publishing: Date issued/created: Description:s. 32-36 : il. ; Bibliogr. s. 36
Type of object: Subject and Keywords:Materiały elektroniczne ; Elektronika - czasopismo - materiały ; złącze caramika-metal ; rozkład temperatury
Relation: Issue: Start page: End page: Resource type: Detailed Resource Type: Format: Source:ITME, sygn. dostępny ; click here to follow the link
Language: Rights:Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony
Terms of use: Digitizing institution:Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Original in:Biblioteka Instytutu Technologii Materiałów Elektronicznych
Projects co-financed by:Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2010-2014, Priorytet 2. Infrastruktura strefy B + R ; Unia Europejska. Europejski Fundusz Rozwoju Regionalnego
Access: