Spiekane podkładki kompensacyjne WNiCu do tyrystorów małej mocy = Sintered compensating WniCu pads for low-power thyristors - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Przejdź do menu głównego
Przejdź do wyszukiwarki
Przejdź do treści
Przejdź do stopki

Spiekane podkładki kompensacyjne WNiCu do tyrystorów małej mocy = Sintered compensating WniCu pads for low-power thyristors

Pobierz

Tytuł: Spiekane podkładki kompensacyjne WNiCu do tyrystorów małej mocy = Sintered compensating WniCu pads for low-power thyristors

Twórca:

Lejbrandt Marek

Data wydania/powstania:

Typ zasobu:

Inny tytuł:

Proceedings of ONPMP 1976 nr 1[7]

Współtwórca:

Kaliszuk Kazimierz ; Osowska Wanda

Wydawca:

Wydaw. Przem. Masz

Miejsce wydania:

Opis:

10-[17]s. il. ; 24 cm. ; Bibliogr. s. [17]

Czasopismo/Seria/cykl:

Proceedings of ONPMP

Zeszyt:

Strona pocz.:

Strona końc.:

Szczegółowy typ zasobu:

Format:

application/pdf

Identyfikator zasobu:

oai:rcin.org.pl:28917

Źródło:

ITME, sygn. dostępny ; kliknij tutaj, żeby przejść

Język:

Prawa:

Rights Reserved - Free Access

Zasady wykorzystania:

Copyright-protected material. May be used within the limits of statutory user freedoms

Digitalizacja:

Institute of Electronic Materials Technology

Lokalizacja oryginału:

Library of the Electronic Materials Technology Institute

Dofinansowane ze środków:

Programme Innovative Economy, 2010-2014, Priority Axis 2. R&D infrastructure ; European Union. European Regional Development Fund

Dostęp:

Temat i słowa kluczowe:

Electronic - journal - material Electronic materials sintered compensating pad thyristor

Kolekcje, do których przypisany jest obiekt:

Data ostatniej modyfikacji:

2 paź 2020

Data dodania obiektu:

29 maj 2013

Liczba pobrań / odtworzeń:

1013

Wszystkie dostępne wersje tego obiektu:

https://www.rcin.org.pl/publication/17245

Wyświetl opis w formacie RDF:

Wyświetl opis w formacie RDFa:

Wyświetl opis w formacie OAI-PMH:

PRACE ITME
- PRACE ONPMP
- PRACE ITME

Nazwa wydania	Data
Lejbrandt Marek, Spiekane podkładki kompensacyjne WNiCu do tyrystorów małej mocy	2 paź 2020

Obiekty Podobne

Badanie wpływu wielkości cząstek proszków na proces spiekania Mo i MoNi0,4 = Investigation of influence of the powders grain size on sintering Mo and MoNi0.4

Lejbrandt Marek

1977

Text

Spiekanie aktywowane molibdenu = Molybdenum activated sintering

Lejbrandt Marek

1976

Text

Badania nad otrzymywaniem porowatego szkieletu wolframowego metodą spiekania aktywowanego = Investigation porous tungsten structure obtaining by means of the activated sintering method

Lejbrandt Marek

1973

Book/Chapter

Badanie wpływu miedzi na zmiane współczynnika liniowej rozszerzalności cieplnej spieku W-Cu = Copper influence on the linear thermal expansion coefficient changes of the W-Cu sinter

Lejbrandt Marek

1976

Text

Badanie wpływu ziarnistości proszku wolframu i ciśnienia prasowania na skurcz i gęstość spieku WNi1 i WCu20Ni3 = Investigation upon the influence of tungsten powder grainsize distribution and of pressing pressure on the shrinkage and density of sintered WNiI and WCu20NiI

Lejbrandt Marek

1973

Text

Badania mikrostruktury półprzewodnikowych materiałów tlenkowych = Investigation of microstructure semiconductor oxides

Petrović W.J

1976

Text

The principles of the Samsonov's electronic theory of sintering = Zasady teorii Samsonowa dotyczące elektronowego spiekania

Ristič Momcilo M.

1977

Text

Analiza zjawiska wtórnego spiekania kompozytowych materiałów stykowych typu metal-metal w łuku elektrycznym = Analysis of secondary sintering phenomena of composite contact materials metal-metal type in the electric arc

Senkara Jacek

1988

Text

Więcej

Styl cytowania:

iso690-author-date apa modern-language-association chicago-author-date

Ta strona wykorzystuje pliki 'cookies'. Więcej informacji