TY - GEN N1 - s. 26-32 : il. ; 24 cm. N1 - Bibliogr. s. 32 L1 - http://www.rcin.org.pl/Content/9540/PDF/WA901_12489_M1_r1986-z3-55_Mater-Elektroniczne_Tomasik_i.pdf M3 - Text J2 - Materiały Elektroniczne 1986 nr 3(55) PY - 1987 IS - 3 EP - 32 KW - Electronic - journal - material KW - Electronic materials KW - soldering paste A1 - Tomasik Edmund A2 - Niepielska Halina PB - Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA" VL - 55 CY - Warszawa SP - 26 T1 - Pasty lutownicze miękkie i twarde - charakterystyka i aplikacja = Soldering and brazing pastes - characteristic and application UR - http://www.rcin.org.pl/dlibra/publication/edition/9540 ER -