@misc{Szczepański_Zbigniew_SiC_2009,
 author={Szczepański Zbigniew},
 volume={37},
 editor={Kisiel Ryszard},
 number={1},
 copyright={Rights Reserved - Free Access},
 address={Warszawa},
 journal={Electronic Materials},
 howpublished={online},
 year={2009},
 publisher={ITME},
 language={eng},
 type={Text},
 title={SiC die-substrate connections for high temperature applications = Techniki montażu struktur SiC do podłoża dla zastosowań wysokotemperaturowych},
 URL={http://www.rcin.org.pl/Content/7726/PDF/WA901_16212_M1-r2009-t37-z1_Mater-Elektroniczne_Szczepanski_i.pdf},
 keywords={Electronic - journal - materials, Electronic - materials, SiC, die bonding},
}