@misc{Słoma_Marcin_Zastsowanie_2007,
 author={Słoma Marcin},
 volume={35},
 editor={Jakubowska Małgorzata},
 editor={Jezior Ryszard.},
 number={1},
 copyright={Rights Reserved - Free Access},
 address={Warszawa},
 journal={Electronic Materials},
 howpublished={online},
 year={2007},
 publisher={ITME},
 language={pol},
 type={Text},
 title={Zastsowanie klejów przewodzących w mikromontażu elektronicznym jako alternatywy do połączeń lutowanych = Application of conductive adhesives in electronic microassembly as alternative to solder bondings},
 URL={http://www.rcin.org.pl/Content/6743/PDF/WA901_15867_M1-r2007-t35-z1_Mater-Elektroniczne_Sloma_i.pdf},
 keywords={Electronic - journal - materials, Electronic - materials, electronic microassembly, conductive adhesive, solder bonding},
}